CN119546950A 抗蚀剂图案的检查方法、抗蚀剂图案的制造方法、基板分选方法及半导体封装基板或印刷线路板的制造方法 (株式会社力森诺科).docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.42万字
  • 约 33页
  • 2026-05-13 发布于山西
  • 举报

CN119546950A 抗蚀剂图案的检查方法、抗蚀剂图案的制造方法、基板分选方法及半导体封装基板或印刷线路板的制造方法 (株式会社力森诺科).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119546950A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202380037242.5

(22)申请日2023.07.10

(30)优先权数据

2022-1195262022.07.27JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.10.29

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0254802023.07.10

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/024484JA2024.02.01

(71)申请人株式会社力森诺科地址日本

(72)发明人加藤哲也

(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限

公司11243

专利代理师陈彦孔博

(51)Int.Cl.

G01N21/956(2006.01)

G01N21/88(2006.01)

G03F7/20(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

H05K3/18(2006.01)

权利要求书1页说明书12页附图5页

(54)发明名称

抗蚀剂图案的检查方法、抗蚀剂图案的制造方法、基板分选方法及半导体封装基板或印刷线路板的制造方法

(57)摘要

CN119546950A抗蚀剂图案的检查方法包括基于

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档