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半导体封装测试合同

一、合同主体

甲方（委托方）：____________________

地址：____________________

法定代表人/授权代表：____________________

联系方式：____________________

乙方（服务方）：____________________

地址：____________________

法定代表人/授权代表：____________________

联系方式：____________________

鉴于甲方拥有半导体晶圆需进行封装与测试服务，乙方具备专业半导体封装测试能力，双方经协商一致，订立本合同。

二、服务内容与要求

（一）封装服务

乙方根据甲方提供的技术规格书，对甲方提供的晶圆进行以下封装操作：切割、贴片、引线键合、塑封、打标、切筋成型。封装形式为双方约定的特定封装体，具体型号为__________。封装过程需在万级洁净环境下完成，符合行业标准。

（二）测试服务

乙方对封装完成后的芯片进行以下测试：

电性测试：包含开短路测试、漏电流测试、功能测试、直流参数测试、交流参数测试，测试条件及合格标准依据甲方提供的测试程序及规范文件执行。

可靠性测试：根据甲方要求，可选做高温存储试验、温度循环试验、高加速应力试验等，具体项目及判据由双方另行书面确认。

最终测试：对完成电性测试的芯片进行外观检查、激光打标、编带