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- 2026-05-14 发布于重庆
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郑州商学院《高分子科学基础》
2023-2024学年第二学期期末试卷
院(系)_______班级_______学号_______姓名_______
题号
一
二
三
四
总分
得分
批阅人
一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、高分子材料的玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的参数。对于聚苯乙烯(PS),以下哪种方法可以提高其玻璃化转变温度?()
A.增加分子量
B.加入增塑剂
C.提高结晶度
D.降低分子量
2、对于半导体材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造?()
A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟
3、在金属材料的疲劳试验中,疲劳极限是指材料在无限次循环应力作用下不发生疲劳破坏的()
A.最大应力B.最小应力C.平均应力D.应力幅
4、在研究材料的疲劳裂纹扩展时,Paris公式描述了裂纹扩展速率与应力强度因子幅的关系。对于一种材料,已知其Paris公式中的参数,当应力强度因子幅增大时,裂纹扩展速率会怎样变化?()
A.增大
B.
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