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2026年半导体承运营销推广合同

签订日期：2026年月日签订地点：一、双方基本信息,1.甲方：委托方公司2.乙方：服务方公司二、合同标的

2.规格型号/标准：以乙方提供的半导体产品相关资料为准。

4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥12,500元整）。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥37,500元整）。三、权利义务条款,1.甲方义务：2.乙方义务：

3.甲方权利：4.2乙方有权要求甲方提供必要的配合和支持。5.保密义务：

5.1双方对本合同内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。6.知识产权归属：

6.1本合同履行过程中产生的所有知识产权归乙方所有，甲方不得侵犯乙方知识产权。四、违约责任

1.甲方违约：1.2甲方未在约定时间内完成审核并给予回复的，应向乙方支付违约金，违约金约为。

2.乙方违约：本合同履行过程中发生的争议，由双方协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。六、合同期限、生效条件、份数

1.本合同自双方签字盖章之日起生效。

2.本合同一式两份，双方各执一份。七、其他

1.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。

2.本合同自双方签字盖章之日起生效。,代表人（签字）：代表人（签字）：五、争议解决