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无铅波峰焊接工艺

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无铅波峰焊接工艺

介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍

了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿、易氧化

、金属间化合物的形成特点等方面分析S无铅焊接相对于锡铅

焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方

法。

从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系

统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的能。经

过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊

接接头。

综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、

波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接

工艺来说都是非常重要的,直接影响到PCB焊接的质量。

在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三

点