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T_CQAE《塑料封装集成电路失效分析方法与程序编制说明》.PDF

T_CQAE《塑料封装集成电路失效分析方法与程序编制说明》.PDF

    团体标准《塑料封装集成电路失效分析方法与程序》(征求

    意见稿)编制说明

    一、工作简况

    （一）项目背景

    集成电路是电子产品的核心元器件，大量的民用集成电路和

    越来越多的军用集成电路使用塑料封装，随着塑料封装集成电路

    国产化的推进，对其失效机理的分析是提升其可靠性的最关键的

    技术，失效分析工作基于大量的工程经验积累，需要使用各种技

    术手段来实现，存在较大的技术难度，对塑料封装集成电路制造

    企业、应用企业和所有使用此类器件的产业行业都意义重大。目

    前我国塑料封装集成电路制造企业和第三方实验室在塑料封装

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