PCB敷铜设计与电磁干扰影响分析.pdfVIP

PCB的敷铜问题

出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在

PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。

但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB调试中，曾经

吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。

究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。

下面的测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统()

获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1280个近场探头，采用电子

切换技术，高速扫描PCB产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的

电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。

先看一个实测的案例，在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如

图1所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这