CN119561322A 马达硅钢片的强化方法及硅钢片层叠结构 （台达电子工业股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119561322A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202311101333.9

(22)申请日2023.08.30

(71)申请人台达电子工业股份有限公司地址中国台湾桃园市中坜区

(72)发明人谢胜强邱智伟林欣政

(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理

有限公司11006

专利代理师王玉双

(51)Int.Cl.

H02K15/0273(2025.01)

H02K15/121(2025.01)

H02K1/18(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图7页

(54)发明名称

马达硅钢片的强化方法及硅钢片层叠结构

(57)摘要

CN119561322A一种马达硅钢片的强化方法及硅钢片层叠结构，马达硅钢片的强化方法包含以下步骤：提供硅钢片层叠结构，其包含多片硅钢片彼此对齐叠合。旋转硅钢片层叠结构。当硅钢片层叠结构旋转时，在硅钢片层叠结构的旋转方向上的第一位置输出液状粘胶至硅钢片层叠结构的最上层硅钢片的上表面。当硅钢片层叠结构旋转时，在硅钢片层叠结构的旋转方向上的第二位置向液状粘胶吹气，使液状粘胶朝向硅钢片层叠结构的最上层硅钢片的定子齿靴部集中。当硅钢片层叠结构旋转时，在硅钢片层叠结构的旋转方向上的第三位置向液状粘胶吹气