CN119559182A 一种可转位刀片缺陷检测方法、电子设备、介质 （浙江大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119559182A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202510128358.0

(22)申请日2025.02.05

(71)申请人浙江大学

地址310058浙江省杭州市西湖区余杭塘

路866号

(72)发明人胡松钰郭浩锐胡家荣胡佳滢傅建中

(74)专利代理机构杭州求是专利事务所有限公司33200

专利代理师邱启旺

(51)Int.Cl.

G06T7/00(2017.01)

G06V10/774(2022.01)

G06V10/82(2022.01)

G06V20/70(2022.01)

G06V10/74(2022.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种可转位刀片缺陷检测方法、电子设备、

介质

(57)摘要

本发明公开了一种可转位刀片缺陷检测方法、电子设备、介质，包括：获取可转位刀片正常、缺陷样本；构建可转位刀片缺陷检测模型，并以可转位刀片正常样本为训练集；训练过程中包括：将可转位刀片正常样本经输入层输入至教师编码器，经特征压缩模块得到第一、第二特征向量，将第一、第二特征向量分别输入至第一、第二学生解码器；分别计算第i教师编码向量与第一

CN119559182A学生解码器第i向量间、与第