芯粒互联接口规范 第1部分：总则 标准化发展报告.docx

*

芯粒互联接口规范第1部分：总则标准化发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReportforDie-to-DieInterconnectInterfaceSpecification-Part1:GeneralPrinciples

摘要：

本报告旨在系统阐述《芯粒互联接口规范第1部分：总则》标准项目的立项背景、核心目标、适用范围及主要技术内容。随着大数据、云计算及人工智能技术的飞速发展，市场对高性能计算芯片在速率、密度、功耗及成本等方面提出了前所未有的挑战。受摩尔定律放缓及先进制程成本攀升的影响，单芯片集成的发展路径正遭遇物理与经济双重极限。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术作为一种通过先进封装实现多裸芯片异构集成的创新路径，被视为后摩尔时代推动计算产业持续发展的关键引擎。本标准立足于我国在先进封装领域的已有优势与产业实践，旨在构建全国统一、自主可控的芯粒互联接口技术规范，以破解不同供应商、不同功能、不同工艺节点芯粒间高速互通的核心难题。报告详细定义了“总则”部分所涵盖的术语体系、协议分层架构及功能概述，并深入分析了其对于促进我国集成电路产业实现弯道超车、构建完整Chiplet生态体系的战略意义。本标准的制定将有力牵引产业链上下游协同创新，为我国在全球芯粒技术竞争中占据有利地位奠定坚实基础。

关键词：芯粒；C