标准化发展报告：芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 (草案).docx

标准化发展报告：芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求(草案)

英文标题：StandardizationDevelopmentReport:ChipletInterconnectInterfaceSpecificationPart3:DataLinkLayerTechnicalRequirements(Draft)

摘要

随着大数据、云计算及人工智能技术的飞速发展，对高性能算力芯片在速率、带宽、功耗和成本等方面提出了前所未有的挑战。传统单芯片方案受摩尔定律放缓及先进工艺成本攀升的制约，性能提升逐渐逼近物理极限。Chiplet（芯粒）技术通过将多个不同工艺、不同功能的裸芯片通过先进封装进行集成，被公认为后摩尔时代实现高性能、低成本计算芯片的关键路径。在此背景下，为规范芯片间互联接口，构建自主可控的芯粒产业生态，国家标准化管理委员会将“芯粒互联接口”标准研制列为2024年工作重点。本报告聚焦于《芯粒互联接口规范》的第3部分：数据链路层技术要求。该部分旨在定义芯粒间点对点互联中数据链路层的核心协议、关键机制与技术规范，包括数据帧结构、流量控制、错误检测与重传、链路初始化与训练、低功耗控制等。本报告详细阐述了该标准立项的目的与意义、适用范围、主要技术内容，并对主要参与单位之一——中国电子技术标准化研究院进行了介绍。报告结论指出，该标准的制定将填补国内在