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2025四川九州电子科技股份有限公司招聘工艺技术岗（校招）等测试笔试历年典型考点题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在SMT贴片工艺中，锡膏印刷后通常紧接着哪道工序？

A.回流焊接B.贴片C.AOI检测D.清洗

2、在SMT贴片工艺中，锡膏印刷后通常紧接着哪道工序？

A.回流焊接B.元件贴装C.波峰焊D.清洗

3、在SMT贴片工艺中，锡膏印刷后通常紧接着哪道工序？

A.回流焊B.贴片C.AOI检测D.波峰焊

4、在SMT贴片工艺中，锡膏印刷后常见的“连锡”缺陷，最主要的原因通常是？

A.刮刀压力过大

B.钢网开孔尺寸偏小

C.锡膏粘度太高

D.印刷速度过快

5、IPC-A-610标准中，关于通孔插件元件的焊点验收，下列哪项属于“拒收”缺陷？

A.焊料润湿角大于90度

B.引脚伸出板面长度超过2.5mm

C.焊点表面有轻微光泽变化

D.焊料覆盖引脚侧面但未完全填充孔洞

A.焊料润湿角大于90度

B.引脚伸出板面长度超过2.5mm

C.焊点表面有轻微光泽变化

D.焊料覆盖引脚侧面但未完全填充孔洞

6、在PCBA清洗工艺中，针对松香基助焊剂残留，最适宜使用的清洗剂类型是？

A.纯水

B.酸性清洗剂

C.有机溶剂或半水基清洗剂

D.碱性极强的工业洗涤剂

A.纯水

B.酸性清洗剂