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CN119565859A 一种芯片封装装置及其封装方法 （浙江常淳科技有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-16 发布于山西
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CN119565859A 一种芯片封装装置及其封装方法 （浙江常淳科技有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119565859A

    (43)申请公布日2025.03.07

    (21)申请号202510132260.2

    (22)申请日2025.02.06

    (71)申请人浙江常淳科技有限公司

    地址311700浙江省杭州市淳安县千岛湖

    镇康盛路268号19幢2层

    (72)发明人展国彬杨海东黄青华章阿亮余治浩

    (74)专利代理机构深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙)44724

    专利代理师林舜椰

    (51)Int.Cl.

    B05C5/02(2006.01)

    B05C11/10(2006.01

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