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2026年半导体服务外包服务协议

第一条协议标的

本协议标的为委托方委托服务方提供的半导体服务外包服务，包括但不限于以下内容：半导体产品设计、研发、生产、测试、销售等环节的技术支持、项目管理、质量控制等服务。第二条服务内容

1.服务方应按照委托方的要求，提供半导体服务外包服务，确保服务质量符合委托方的要求。

2.服务方应按照本协议约定的期限、数量和质量标准，完成委托方所委托的服务内容。

3.服务方应配备必要的技术人员和设备，确保服务工作的顺利进行。第三条服务期限

本协议服务期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止，共计12个月。第四条服务费用

1.本协议服务费用总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

2.委托方应在服务开始前支付服务费用的50%，即人民币伍拾万元整（￥50,000.00）。

3.服务期间，委托方每月支付服务费用的40%，即人民币肆拾万元整（￥40,000.00）。

4.服务结束后，委托方支付剩余的10%，即人民币拾万元整（￥10,000.00）。第五条双方权利义务

1.委托方权利义务：-按照协议约定支付服务费用。

-提供必要的技术资料和条件，配合服务方开展工作。

-对服务方提供的服务进行监督和检查，提出改进意见。

-对服务方的工作人员进行必要的培训和指导。

2.服务方权利义务：-按照协议约