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电子行业研发部工程师芯片设计手册

第1章芯片架构与物理设计基础

1.1集成电路拓扑结构与主流工艺节点

在芯片制造中，集成电路（IC）通过硅基晶圆上的互连层实现功能，其核心拓扑结构决定了信号传输效率与信号完整性。例如，在高性能CPU中常采用平面阵列拓扑，将存储器与CPU直接集成在同一层，以减少延迟；而在低功耗IoT芯片中，则多采用片上存储器（On-chipSRAM）拓扑，通过片内SRAM与外部SRAM通过内部总线连接，以降低外部引脚数量。主流工艺节点决定了晶体管的大小、密度及速度，是物理设计的基础约束。以28nm工艺为例，其最小特征尺寸约为28nm，允许晶