CN119585868A 芯片及其制备方法、电子设备 （华为技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119585868A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202280098593.2

(22)申请日2022.09.28

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.26

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/CN2022/1220242022.09.28

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/065253ZH2024.04.04

(71)申请人华为技术有限公司

地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华

为总部办公楼

(72)发明人范荣伟史志界马野黄伟川

(74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理

有限公司11274

专利代理师张娜

(51)Int.Cl.

H01L23/48(2006.01)

H01L23/538(2006.01)

(54)发明名称

芯片及其制备方法、电子设备

(57)摘要

CN119585868A本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决如何提高芯片中导电图案之间的互联耦接效果的问题。本申请提供的芯片可以是裸芯片，也可以是封装后的芯片。芯片包括：介质层和贯穿介质层的导电柱、第一导电图案、第二导电图案及填充层；第一导电图案和第二导电图案，分别位于介质层的两