CN119585608A 用于晶圆边缘检测的半导体检测工具系统和方法 （康代有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119585608A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202380051054.8

(22)申请日2023.06.27

(30)优先权数据

63/367,4402022.06.30US18/080,0062022.12.13US63/510,2212023.06.26US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.12.30

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/IL2023/0506612023.06.27

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/003903EN2024.01.04

(71)申请人康代有限公司

地址以色列米格达勒埃梅克

(72)发明人卡梅尔·耶胡达·德里尔曼

摩西·爱德里M·雷根斯布格尔

巴希杰·巴斯希莫尔迪·达汉

欧哈德·希蒙希蒙·科伦

吉尔·佩尔贝格

(74)专利代理机构北京安信方达知识产权代理

有限公司11262

专利代理师张瑞杨明钊

(51)Int.Cl.

G01N21/95(2006.01)

G01N21/88(2006.01)

权利要求书4页说明书22页附图35页

(54)发明名称

用于晶圆边缘检测的半导体检测工具系统

和方法

(57)摘要