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半导体封装模具维护技师岗位招聘考试试卷及答案

试卷部分

一、填空题（每题1分，共10分）

1.半导体封装模具常用的模具钢材质包括SKD11、______和S136。

2.模具型腔表面常见的处理工艺有______、氮化和镀铬。

3.封装模具中负责引线框架定位的部件是______。

4.模具维护中用于测量型腔尺寸的工具是______。

5.半导体封装过程中，模具出现粘模现象的主要原因之一是______不足。

6.模具导柱与导套的配合间隙一般控制在______mm左右。

7.封装模具的冷却系统通常采用______方式。

8.模具维修时，拆卸部件应遵循______的原则。

9.半导体封装模具的寿命主要取决于模具材质和______。

10.模具表面出现锈蚀的主要原因是______侵入。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种模具钢适合高温封装环境？

A.SKD11B.SKD61C.45钢D.Q235

2.模具粘模时，优先采取的措施是？

A.更换模具B.增加脱模剂用量C.抛光型腔D.调整温度

3.导柱导套磨损超过多少需更换？

A.0.05mmB.0.1mmC.0.2mmD.0.3mm

4.半导体封装模具的型腔精度一般要求达到？

A.±0.001mmB.±0.01mmC.±0.1mmD.±0.5mm

5.以下哪种工具用于模具型腔深度测量？

A.游标卡尺B.深度千分尺C.角度尺D.塞尺