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三维封装(3D IC)的热应力分析_微电子.docx

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    目录

    TOC\o1-3\h\z\u三维封装(3DIC)的热应力分析 3

    第一章绪论 3

    1.1研究背景 3

    1.2研究目的与意义 4

    1.3研究内容与论文组织 4

    第二章相关技术与文献综述 5

    2.1相关技术概述 5

    2.2国内外研究现状 6

    2.3研究现状述评 7

    第三章需求分析与总体设计 8

    3.1需求分析 8

    3.2总体架构设计 10

    3.3关键技术选型与可行性分析 12

    第四章详细设计 13

    4.1核心模块详细设计 13

    4.2网

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