AI算力产业升级，打开高端铜箔涨价弹性.pptx

AIPCB材料链进入高端化阶段，铜箔从普通导电材料升级为高速信号完整性的关键约束。AI服务器、交换机、光模块等高频高速场景带动PCB材料体系向高速率、高层数、低损耗方向升级，进而推动电子铜箔从常规HTE、RTF向HVLP及载体铜箔等高端产品演进。高频高速传输中，趋肤效应使电流更集中于导体表面，铜箔表面粗糙度会放大导体损耗并影响信号完整性，低粗糙度铜箔在AIPCB材料体系中的重要性持续提升。

高端铜箔行业矛盾从名义总产能转向高端有效产能。铜箔产业链为“上游阴极铜/设备/能源—电解铜箔—CCL覆铜板—PCB—AI服务器/交换机/光模块”。与普通电子