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材料备损方案执行检查表

适用范围：STM-贴片部/后焊/组装/包装

目的：核对工单备损、拨料、损耗、退仓是否符合《材料备损方案》

一、基本信息

工单编号：__________

产品型号：__________

生产数量：__________PCS

开单日期：____年__月__日

完工日期：____年__月__日

工段：□贴片□后焊□组装□包装

二、备损比例核对（PR申购/备料）

1）IC/贵重物料

加密IC/模组：□客供、不备损、不良1:1换□合规□异常

贴片IC：订单+1%/不足MOQ按MOQ□合规□异常

绑定IC：订单+1%、供应商提供1%备品□合规□异常

2）贴片小件（电阻/电容/电感等）

标准：5‰+固定抛料50PCS；5K订单=100PCS+5‰；封顶4000PCS

□合规□异常

3）结构件/五金/插件件

一般：订单+1%；5万：降至1‰□合规□异常

4）包材（彩卡/吸塑/贴纸）

彩卡/吸塑/贴纸：3%；2万：降至2%；供应商提供1%备品□合规□异常

三、拨料损耗标准核对

贴片部

贴片IC：5‰□合规□超领：____PCS

绑定IC：MC拨1%+SMT实耗申请1%（合计≤2%）□合规□超领

小件阻