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半导体制造设备国产化突破与供应链安全研究

专题研究报告

摘要

中国半导体设备国产化率从2024年约15%跃升至2025年35%，实现跨越式提升。北方华创成为全球前十唯一中国企业，中微公司5nm刻蚀机进入台积电供应链。大基金三期3440亿元重点投向设备材料领域。然而EUV光刻机、高端光刻胶等核心环节仍严重依赖进口，供应链安全风险依然突出。

一、背景与定义

1.1半导体制造设备的定义与分类

半导体制造设备是指在半导体晶圆制造过程中所使用的各类专业设备的统称，涵盖了从晶圆制备到封装测试的全部工序环节。根据功能和工艺差异，半导体制造设备主要可分为以下几大类别：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光（CMP）设备、清洗设备、离子注入设备、热处理设备、检测设备以及封装测试设备等。其中，光刻设备被誉为半导体制造的“皇冠上的明珠”，是技术难度最高、价值量最大的设备类别，单台EUV光刻机价格高达1.5亿至2亿美元。

光刻设备的核心作用是将电路图案从掩膜转移到晶圆表面，其分辨率直接决定了芯片的最小线宽。当前光刻技术主要分为极紫外（EUV）光刻和深紫外（DUV）光刻两大流派，其中EUV光刻机由荷兰ASML公司独占全球市场，是7nm及以下先进制程的必备设备。刻蚀设备用于在晶圆上雕刻出精密的电路图案，包括电子流等离子体刻蚀和电浆刻蚀等类型。薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种薄膜材