GBT+42706-2025+半导体器件长期贮存：封装或涂覆元器件PPT课件.pptxVIP

GB/T42706-2025半导体器件长期贮存：封装或涂覆元器件

目录

02

贮存环境要求

01

标准概述

03

封装规范

04

涂覆规范

05

测试与验证方法

06

贮存管理实践

标准概述

01

标准目的与适用范围

确保长期贮存可靠性

该标准旨在为封装或涂覆半导体器件提供长期（超过12个月）贮存的技术规范，确保其在贮存后仍能保持性能稳定性和功能完整性。

明确封装或涂覆元器件在运输、仓储环节的环境参数（如温湿度范围）及包装要求，防止因不当操作导致器件失效。

适用于各类采用封装工艺（如塑封、陶瓷封装）或表面涂覆处理（如防潮涂层）的半导体器件，包括但不限于集成电路、分立器件等。

指导运输与贮存条件

覆盖多样化器件类型

核心术语定义

通过物理封装工艺（如模压、灌封）保护的半导体器件，其封装材料需符合标准规定的防潮、抗机械应力等特性。

指半导体器件在受控环境中保存超过12个月的行为，需满足标准规定的环境条件、包装要求和定期检测流程。

表面施加保护性涂层（如硅胶、聚对二甲苯）的器件，涂层需具备防腐蚀、绝缘及抗环境老化能力。

指符合标准要求的仓库或库房，需配备温湿度监控、防静电、防尘及有害气体控制等系统。

长期贮存

封装元器件

涂覆元器件

贮存设施安全

主要技术背景

材料退化风险

长期贮存中，封装材料可能因湿热效应出现开裂、分层，涂覆层可能因氧化失效，标准提供了材料筛选与测试方法。

行业实