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- 2026-05-19 发布于河北
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在晶圆制造材料中,CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和
技术节点的要求,一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP
抛光工艺步骤。从0.35pm技术节点开始,CMP技术成为了目前唯一可实现
全局平坦化的关键技术。
化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing,是集成电路
制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程好比建
房子,搭建一层楼层都需要让楼层足够水平齐整,才能在其上方继续搭建
另一层楼,否则楼面就
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