2025年半导体行业物流部物流员晶圆运输管理手册.docx

2025年半导体行业物流部物流员晶圆运输管理手册

第1章总则与职责规范

1.1适用范围与定义

本手册严格限定于2025年半导体晶圆制造与封装测试基地内，所有参与晶圆运输、仓储及物流调度工作的现场物流员。其管理范围涵盖从晶圆车（WaferCart）下线、堆垛至最终入库的全生命周期，具体包括A区、B区、C区及D区（或E区）的物流作业现场。“物流员”在此定义中，特指持有有效上岗证、经岗前培训考核合格，且具备3年以上物流实操经验、能独立操作堆垛机、AGV小车及指挥车辆通行的基层一线人员。

“晶圆运输”是指将晶圆从晶圆车（WaferCart）上卸下，通过专用托盘或周