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半导体材料清洗设备合同

一、合同主体

（一）合同双方

本合同由以下双方共同订立：

甲方：____________________（以下简称甲方），作为半导体清洗设备的购买方，地址位于____________，联系人为张某，联系方式为*。

乙方：____________________（以下简称乙方），作为半导体清洗设备的供应方，地址位于____________，联系人为李某，联系方式为*。

（二）合同目的

本合同旨在明确甲方向乙方采购特定型号的半导体清洗设备及相关服务，确保设备符合半导体材料清洗标准要求。

二、合同标的

（一）设备规格与数量

乙方应向甲方提供半导体清洗设备一套，型号为特定型号，具体规格包括清洗速度不小于某值，适用材料包括硅片、砷化镓等半导体基材，设备数量为一台或若干台，实际数量以交付清单为准。

（二）设备交付内容

设备交付包括主机设备、配套配件、安装指导文档及必要软件，设备功能应符合行业标准并具备自动清洗模式。

三、价格与付款

（一）合同总价

本合同设备总价为人民币________元（大写：____________元整），价格包括设备成本、运输费用、税费及初始安装服务费。

（二）支付方式

甲方应在合同生效后的一定期限内支付首付款，占比百分之三十，余款在设备验收合格后的期限内支付，具体支付时间由双方协商确定。

四、交付与验收

（一）交付时间

乙方承诺在本合同生效后的合