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年产29万片12英寸功率器件用硅片生产及IGBT模块配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产29万片12英寸功率器件用硅片生产及IGBT模块配套项目

建设单位

江苏晶芯半导体材料有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。公司主营半导体材料研发、生产与销售；功率半导体器件及模块制造；电子元器件销售等，依托长三角半导体产业集群优势，聚焦功率器件用硅片及IGBT模块的研发与产业化，拥有专业的研发和管理团队，具备半导体材料生产的技术积累和市场资源。

建设性质

新建

建设地点

本项目选址于江苏省无锡市锡