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SMT贴片生产建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

SMT贴片生产建设项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，主要从事SMT贴片产品的研发、生产与销售，致力于打造自动化程度高、产品质量稳定的SMT贴片生产线，满足电子信息产业对高精度贴片加工的需求。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中生产车间面积42640平方米、研发中心面积5200平方米、办公用房3640平方米、职工宿舍2600平方米、辅助设施及其他用房7280平方米；绿化面积3380平方米，