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2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘工艺工程师等岗位11人笔试历年典型考点题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB制造工艺中，蚀刻工序主要去除的是？

A.基材B.干膜C.未受保护铜箔D.油墨

2、下列哪项是衡量PCB板层间对准精度的关键指标？

A.板厚B.线宽C.层偏D.阻抗

3、阻焊油墨固化的主要目的是？

A.增加导电性B.提高附着力与耐化性C.降低绝缘电阻D.加速蚀刻

4、在钻孔工艺中，“断刀”现象最可能由下列哪种原因引起？

A.进刀速度过慢B.叠板层数过多C.主轴转速过高D.钻针重复使用次数超标

5、电镀铜工艺中，阳极主要使用什么材料？

A.铅合金B.磷铜球C.不锈钢D.钛篮

6、下列哪种缺陷属于PCB外观检验中的“开路”？

A.线路间短路B.线路断裂C.焊盘氧化D.板面划伤

7、阻抗控制中，介电常数（Dk）变大，特性阻抗会？

A.增大B.减小C.不变D.先增后减

8、V-Cut分板工艺最适合应用于？

A.圆形PCBB.超薄柔性板C.矩形且无元件靠近边缘的刚性板D.高密度互连板

9、沉金工艺中，镍层的主要作用是？

A.装饰B.提供焊接结合力C.阻挡铜金扩散D.增加厚度

10、AOI（自动光学检测）主要检测的是？

A.内部层间短路B.电气性能通断C.表面