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2026铜箔基板技术演进及G需求增长与原材料价格波动应对.docx

2026铜箔基板技术演进及G需求增长与原材料价格波动应对.docx

    2026铜箔基板技术演进及G需求增长与原材料价格波动应对

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026高频高速应用驱动与铜箔基板技术演进路线 5

    1.15G-A/6G、AI服务器、数据中心的材料需求特征 5

    1.2高频高速、低损耗、低粗糙度铜箔基板技术演进方向 9

    1.3车规级与功率电子对高导热、高可靠铜箔基板的演进需求 13

    二、核心树脂体系的技术演进与选型策略 17

    2.1低介电常数/低损耗因子树脂体系演进 17

    2.2高耐热与高CTI树脂体系的车规与功率应用演进 19

    2.3绿色化与无卤无溴树脂的技术路线与合规

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