T_CSAE 《汽车用球栅阵列(BGA)封装芯片破坏性物性分析试验方法》.pdf

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ICS31.080

CCSL55

团体标准

T/CSAExx-20xx

汽车用球栅阵列(BGA)封装芯片破坏

性物性分析试验方法

Testmethodsfordestructivephysicalpropertyanalysisofballgridarraypackaged

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