《半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表》标准立项修订与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardizationofMechanicalAspectsofSemiconductorDevices-Part6-16:TerminologyforTestandBurn-inSocketsforBallGridArray(BGA),LandGridArray(LGA),FinePitchBallGridArray(FBGA)andFinePitchLandGridArray(FLGA)Packages

摘要：

随着半导体封装技术向高密度、高性能方向快速发展，焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）已成为主流封装形式。老化测试作为保障半导体器件可靠性的关键环节，其测试插座（Burn-inSockets）的标准化至关重要。当前行业面临术语不统一、信息传递误差等问题，阻碍了技术交流与贸易合作。本报告聚焦于GB/T15879.6-16（等同采用IEC