CN120166747A 半导体结构及其制备方法 (广州增芯科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-21 发布于重庆
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CN120166747A 半导体结构及其制备方法 (广州增芯科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120166747A

(43)申请公布日2025.06.17

(21)申请号202510339802.3

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人广州增芯科技有限公司

地址511365广东省广州市增城区宁西街

创优路333号

(72)发明人陈建

(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所

(普通合伙)31218

专利代理师倪志华

(51)Int.Cl.

H10D30/60(2025.01)

H10D62/10(2025.01)

H10D30/01(2025.01)

权利要求书1页说明

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