CN120152325A 半导体结构制备方法、功率器件及电子设备 (广东芯粤能半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-21 发布于重庆
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CN120152325A 半导体结构制备方法、功率器件及电子设备 (广东芯粤能半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120152325A

(43)申请公布日2025.06.13

(21)申请号202510331882.8

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人广东芯粤能半导体有限公司

地址511458广东省广州市南沙区环市大

道南33号

(72)发明人杨俊杨宗鹏朱普磊莫丽仪

王甫

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师成亚婷

(51)Int.Cl.

H10D30/01(2025.01)

H10D30/66(2025.01)

权利要求书1页说明书7页

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