科技：化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限.docxVIP

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证券研究报告

科技

化圆为方—CoPoS突破先进封装横

向发展极限

2026年5月07日│中国内地专题研究

我们看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，据外媒TheElec报道，近期苹果内部开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装，台积电在26Q1法说会正式明确CoPoS进展，据Trendforce信息，台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，并于2月份正式向团队交付设备，计划6月份完成整条产线建设。台积电已于2025年顺利完成CPO技术前期验证和技术储备，最快于2026年迎来量产，建议关注TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇。

大尺寸封装和高速率光引擎推动玻璃基板加速落地

台积电4月22日于圣何塞论坛披露先进封装路线图：为满足英伟达、谷歌、AMD等大芯片需求，计划将其封装面积从24年的3.3xReticle、2026年的5.5xReticle和27年的9.5xReticle分别提升至2028-2029年的14x倍Reticle，同时为突破CoWoS面积受限、成本高、翘曲大瓶颈，拟用方形玻璃基板替代圆形硅中介层，即CoPoS封装。随着数据中心迈向十万卡互联，CPO方案通