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微电子封装中纳米银线烧结型导电胶的制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子信息技术飞速发展的大背景下，微电子封装技术作为电子产业的关键支撑，其重要性愈发凸显。微电子封装不仅是对芯片等电子元件的物理保护，更是实现电气连接、信号传输以及热管理的核心环节，直接关系到电子产品的性能、可靠性、尺寸和成本。从智能移动设备到高性能计算机，从物联网终端到航空航天电子系统，微电子封装技术的进步推动着各类电子产品不断向小型化、轻量化、高性能和多功能化方向发展。

传统的微电子封装技术，如锡铅焊接和金线键合，在长期的应用中暴露出诸多弊端。锡铅焊接中的铅是有毒重金属，对环境和人体健康构成严重