摘要
低熔点封接玻璃是一种特殊类型的玻璃材料,因其较低的封接温度、较高的机械
强度和优异的电性能而受到青睐。随着真空电子、微电子等高科技领域的快速发展,
电器和结构元件正朝着小型化、精密化的方向不断发展,这对封接材料的气密性和可
靠性提出了更高的要求。封接玻璃的气密性和耐热性优于有机高分子材料,电绝缘性
能又优于金属材料,在封接材料领域中占据了重要地位。
本研究聚焦于一种高体电阻率的低熔点无铅封接玻璃,对其组成进行了优化和调
整。采用高温熔融法制备了样品,通过X射线衍射、红外光谱、拉
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