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LED封装技术与散热设计研究进展.pdfVIP

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  • 2026-05-22 发布于北京
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LED封装技术与散热设计研究进展.pdf

    一、课题背景及意义

    任何电子器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，而要提高其可靠性以及性能，则必须使热量

    达到最小程度，采用适当的散热技术就成为了关键。

    发光二极管(LED)照明具有高光效、响应快、长、节能环保等优点，已经在汽车、装饰、道路、

    办公、、显示屏等多个领域得到广泛应用。LED中的LED封装技术，是影响LED特性的

    关键因一。随着LED封装技术的不断创新，LED管芯的封装从单芯到N颗管芯的集合封装，如

    板上(COB)、覆晶薄膜(COF)等，由少串多并的

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