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高端光刻胶项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高端光刻胶项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于高端光刻胶的研发、生产与销售，旨在填补国内高端光刻胶市场的部分空白，提升我国半导体材料领域的自主可控能力。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中净化车间面积28000平方米，研发中心面积8500平方米，办公用房3200平方米，职工宿舍2100平方米，辅助设施及其他建筑面积20600平方米；绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占