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2026功率半导体模块封装技术与散热设计.docx

2026功率半导体模块封装技术与散热设计.docx

    2026功率半导体模块封装技术与散热设计

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 4

    一、功率半导体模块封装技术发展现状与趋势分析 6

    1.1全球与中国功率模块封装技术演进路径 6

    1.2Si基与SiC/GaN功率模块封装差异与挑战 10

    1.3新兴封装拓扑结构（如hpD、SKiN、Cu-Clip）技术特征 14

    1.4模块封装技术路线图与2026年关键里程碑预测 16

    二、模块封装材料体系与热管理基础理论 22

    2.1基板材料（DBC、DPC、AMB）热导率与热膨胀系数匹配 22

    2.2绝缘导热介质材料（环氧树脂、硅凝胶、

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