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集成电路先进封装设备选型配置方案.docx

集成电路先进封装设备选型配置方案.docx

    集成电路先进封装设备选型配置方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目概述 3

    二、工艺路线确定 4

    三、产品定位与产能目标 7

    四、封装形式与技术边界 10

    五、设备配置原则 13

    六、生产流程与工序衔接 16

    七、晶圆前段接收设备 18

    八、晶圆减薄设备 20

    九、划片与切割设备 22

    十、芯片挑选与分选设备 25

    十一、贴片与固晶设备 29

    十二、键合与互连设备 32

    十三、模塑与成型设备 35

    十四、底填与封装加固设备 38

    十五、研磨与抛光设备 41

    十六、检测与量测设备 45

    十七、X射线与无损检

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