CN119601451A 一种半导体加工设备及其控制方法 （中微半导体设备(上海)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601451A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202510147729.X

(22)申请日2025.02.10

(71)申请人中微半导体设备（上海）股份有限公司

地址201201上海市浦东新区金桥出口加

工区（南区）泰华路188号

(72)发明人李博睿卢明倪图强

(74)专利代理机构上海元好知识产权代理有限

公司31323

专利代理师徐雯琼张静洁

(51)Int.Cl.

H01J37/32(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书3页说明书9页附图4页

(54)发明名称

一种半导体加工设备及其控制方法

(57)摘要

CN119601451A本发明公开一种半导体加工设备及其控制方法，半导体加工设备，包括电源、阻抗匹配器和半导体处理模组，电源与阻抗匹配器之间设有至少一电流/电压传感器，电流/电压传感器的实时采样信号与电源输出的功率信号实时同步；阻抗匹配器与半导体处理模组之间设有至少一工作状态传感采集装置，工作状态传感采集装置实时采集半导体处理模组的状态量；还包括控制系统，控制系统基于电流/电压传感器的实时采样信号与状态量判断阻抗是否匹配，并在阻抗不匹配时进行根因分析，并基于根因分析的结果选择性调控阻