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智能终端AI芯片封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

智能终端AI芯片封装项目

建设单位

深圳芯智封装技术有限公司于2024年3月在广东省深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、集成电路制造、电子元器件销售、半导体技术研发及技术咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区福海街道半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资34600万元。

一期工程建设投资明细：土建