CN119601494A 板体键合方法 （天虹科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601494A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202311155209.0

(22)申请日2023.09.08

(71)申请人天虹科技股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人张容华江佩芸

(74)专利代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139

专利代理师孙皓晨

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图6页

(54)发明名称

板体键合方法

(57)摘要

CN119601494A本发明涉及一种板体键合方法，用于键合第一基板以及第二基板。所述方法包含有：放置所述第一基板于密闭腔室中的承载台上；对密闭腔室抽气，以降低密闭腔室的气压至预定的低压值；放置第二基板于第一基板之上；对第二基板施压，以将第二基板压合于第一基板；使外界大气的气体以第一流体系数缓慢地进入密闭腔室；以及使外界大气的气体以第二流体系数快速地进入密闭腔室；其中，第二流体系数大于第一流

CN119601494A

CN119601494A权利要求书1/1页

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1.一种板