CN120111797A 双面半嵌入式封装基板及其加工方法 (江苏普诺威电子股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-23 发布于重庆
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CN120111797A 双面半嵌入式封装基板及其加工方法 (江苏普诺威电子股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120111797A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510346956.5H05K1/02(2006.01)

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