CN119601510A 晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机 （上海邦芯半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601510A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202510143857.7

(22)申请日2025.02.10

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201304上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区临港新片区平霄路

358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人向浪王兆祥涂乐义梁洁李可彭国发王亮

(74)专利代理机构上海领洋专利代理事务所(普通合伙)31292

专利代理师张明

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

权利要求书3页说明书15页附图6页

(54)发明名称

晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设

备及上位机

(57)摘要

CN119601510A本公开提供晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机，晶圆承载装置包括：晶圆承载台、中央测距单元、边缘测距单元、吸附装置、以及控制单元，利用中央测距单元确定晶圆承载台承载的晶圆正面的中央区域的位置信息并利用边缘测距单元确定晶圆承载台承载的晶圆背面的边缘区域的位置信息，控制单元基于中央测距单元的中央测距结果和边缘测距单元的边缘测距结果，控制吸附装置中的中央吸附单元和/或边缘吸附