CN119601566A 一种芯片封装结构及其封装方法 （天芯电子科技(南京)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601566A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411796744.9

(22)申请日2024.12.09

(71)申请人天芯电子科技（南京）有限公司

地址211800江苏省南京市浦口区双峰路

69号智慧谷C座7楼704

(72)发明人陈一杲苏玉燕汤勇王春华陈诚刘皓蒋丹君

(74)专利代理机构南京理工信达知识产权代理

有限公司32542

专利代理师刘莎

(51)Int.Cl.

H01L23/552(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/495(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种芯片封装结构及其封装方法

(57)摘要

CN119601566A本申请涉及一种芯片封装结构及其封装方法，其涉及芯片封装技术领域，芯片封装结构包括封装基板，金属壳体以及芯片本体；所述封装基板与所述金属壳体通过结构胶固定连接，形成封装腔体；所述芯片本体位于所述封装腔体内，且所述芯片本体设置在所述封装基板的上表面，所述芯片本体的上表面通过导热胶与所述金属壳体连接；封装方法包括提供