【2026年整理】第二章导电材料：半导体材料.pptVIP

LED一般工艺流程图;树脂;二极管的封装及常见的外观;麓枕滴请绎肆靛囱沸芯悲崖服堰窟摇匈本丽孝破慌廉迈锄污截拷矩僧束来第二章导电材料：半导体材料第二章导电材料：半导体材料;1.3半导体材料;1）叶良修：半导体物理学（上册），高等教育出版社;

2）黄昆，谢希德：半导体物理学，科学出版社;

3)刘恩科，朱秉生，罗晋生等：半导体物理学，电子工业出版社。

4)施敏：半导体器件物理与工艺，苏州大学出版社。;半导体材料的发展历史;Moore’sLaw:每18个月，集成度提高1倍，线宽降低1半

1970s:10mm

2000:0.1mm(limit0.08mm)Transistorsperchip

1970s:4004,1,000transistors

1990s:P4,42,000,000

DRAM

Price/bit:1976/2000104

Bits/chip:2000/1976104

1990:4MDRAM1000RMB

2000:64MDRAM200RMB

PC:

1970s:8bits/1MHz/64k/noHarddisk

2000:64bits/1.5GHz/128M/30GB;金属、绝缘体、半导体的能带特征;2.2.半导体材料;本征半导体;半导体材料的分类I

（按功能分类