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半导体芯片封装测试合同

一、合同主体

本合同由以下双方（以下简称“甲方”和“乙方”）自愿缔结，旨在规范半导体芯片封装测试相关服务。甲方为委托方，乙方为服务提供方，本合同基于平等互利原则签署。

（一）合同背景

双方经友好协商一致，就甲方委托乙方进行半导体芯片封装测试事宜，达成此协议。甲方负责提供芯片样品，乙方负责执行封装工艺和测试流程，确保测试结果符合行业标准。

（二）定义条款

半导体芯片：指甲方提供的集成电路器件，封装形式包括但不限于BGA、QFN或BCC，详细规格以甲方提供文件为准。

封装测试：指乙方执行的服务，包括晶圆级封装、电性能测试、功能验证及可靠性分析，依据国际标准如JEDEC规范执行。

甲方：__________（公司全称及地址，下划线长度20字符）

乙方：__________（公司全称及地址，下划线长度20字符）

本合同项下所有术语具有专业含义，非经定义，均按行业惯例解释。合同目的为确保双方协作完成高质量测试服务，促进技术创新合作。

二、服务内容

本合同涵盖乙方为甲方提供的完整封装测试服务，服务范围详述如下。

（一）封装工艺

乙方负责执行半导体芯片的封装流程，包括芯片切割、基板贴装、引线键合及塑封成型。封装过程中乙方需采用先进工艺设备，确保封装质量符合行业标准。封装类型以甲方书面指定为准，例如球栅阵列封装或四方扁平无引脚封装。

（二）测试流程

乙方需执行全面测试服务，