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2026年半导体加盟人事外包协议

协议编号：签订日期：签订地点：一、协议标的

本协议标的为委托方在2026年度内，将其半导体加盟人事外包服务委托给服务方实施。二、服务内容

1.招聘服务：服务方负责为委托方提供招聘渠道、简历筛选、面试安排等一站式招聘服务。

2.薪酬福利管理：服务方负责协助委托方制定合理的薪酬福利体系，并进行薪酬发放、福利管理等。

3.员工关系管理：服务方负责处理员工关系问题，包括但不限于员工入职、离职、劳动合同管理、劳动争议处理等。

4.培训与发展：服务方根据委托方需求，提供定制化的员工培训与发展方案。三、服务期限

本协议服务期限为2026年1月1日至2026